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TO金属壳红外LED封装

TO金属壳红外LED封装

 详情说明

极限最大值:

参数名称

符号

数值

单位

正向电流

IF

25

mA

正向电流脉冲

IFP

120

mA

功耗

PD

100

mW

反向电压

Vr

5

V

工作温度

TOPR

-20-75

存储温度

TSTG

-30-80

焊接温度

Tsol

260℃/3Sec

---


Plus with Max 10ms,duty ratio max1/10
Initial Electrical/Optical Characteristics (Ta=25℃)

参数名称

符号

测试条件

最小值

中间值

最大值

单位

正向电压

VF

I=20mA

3.5

3.8

4.2

v

反向电流

IR

V=5V

--

--

5

uA

波长

Wp

I=20mA

275

 

980

nm

半波宽度

Δλ

I=20mA

 

 

28

Nm

发光强度

IV

I=20mA

2

 

40

Mw

50%功率角度

2θ1/2

I=20mA

15

--

30

deg

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关键词:红光激光模组、深紫外LED灯珠、红外LED灯珠 【】
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